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電解液中的金屬離子或其絡合離子在陰極還原沉積出金屬鍍層的過程叫電結晶。

電結晶在很多方面與一般的結晶過程相似。其不同之處在于：一般鹽類的結晶時物理過程，只要設法提高溶液的濃度，增大其過飽和度即可實現(xiàn)結晶，而電結晶是一個電化學反應過程。金屬離子是否能夠還原，取決于陰極電位。在平衡電位下金屬離子還原反應的速度與金屬氧化反應的速度相等，金屬離子不會在陰極沉積，只有在陰極電位偏離于平衡狀態(tài)，即產生一定的過電位時才能在陰極上沉積出金屬晶體，電結晶中過電位的作用與一般結晶過程中飽和度所起的作用相似。

金屬電沉積是一個復雜的過程，它一般有如下幾個連續(xù)的或同時的界面反應步驟。

（1）溶液中的金屬離子（如水合金屬離子或絡合離子）通過電遷移、對流、擴散等形式到達陰極表面附近。

（2）金屬離子被還原之前在陰極附近或表面發(fā)生化學轉化。

（3）金屬離子從陰極表面得到電子被還原成金屬原子。

（4）金屬原子沿表面擴散到生長點進入品格生長，或與其他粒子相遇形成晶核長大成晶體。

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