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電鍍工藝是在外加電流作用下鍍液中的金屬離子在陰極（工件）上還原沉積為金屬，是得到電子的過程。這種金屬沉積的特點(diǎn)是從外電源得到電子。而化學(xué)鍍則無外電源提供金屬離子還原所需的電子，而是靠溶液中的化學(xué)反應(yīng)來提供，確切來說是靠化學(xué)反應(yīng)物之一——還原劑來提供。

化學(xué)鍍與電鍍工藝相比具有以下特點(diǎn)：

（1）鍍層厚度非常均勻，化學(xué)鍍液的分散力接近100%，無明顯的邊緣效應(yīng)，幾乎是基材（工件）形狀的復(fù)制，因此特別適合形狀復(fù)雜工件、腔體件、深孔件、管件內(nèi)壁等表面施鍍。電鍍法因受電力線分布不均勻的限制是很難做到的。由于化學(xué)鍍層厚度均勻、又易于控制，表面光潔平整，一般均不需要鍍后加工，適宜做工件超差的修復(fù)及選擇性施鍍；

（2）通過敏化、活化等前處理，化學(xué)鍍可以在非金屬（非導(dǎo)體）如塑料、玻璃、陶瓷及半導(dǎo)體材料表面上進(jìn)行，而電鍍法只能在導(dǎo)體表面上施鍍，所以化學(xué)鍍工藝是非金屬表面金屬化的常用方法，也是非導(dǎo)體材料電鍍前做導(dǎo)電層的方法；

（3）工藝設(shè)備簡單，不需要電源、輸電系統(tǒng)及輔助電極，操作時(shí)只需把工件正確懸掛在鍍液中即可；

（4）化學(xué)鍍是靠基材的自催化活性才能起鍍，其結(jié)合力一般均優(yōu)于電鍍。鍍層有光亮或半光亮的外觀、晶粒細(xì)、致密、孔隙率低，某些化學(xué)鍍層還具有特殊的物理化學(xué)性能。

不過，電鍍工藝也有其不能為化學(xué)鍍所代替的優(yōu)點(diǎn)，首先是可以沉積的金屬及合金品種遠(yuǎn)多于化學(xué)鍍，其次是價(jià)格比化學(xué)鍍低得多，工藝成熟，鍍液簡單易于控制。

由于電鍍方法做不到的事情化學(xué)鍍工藝可以完成，正因?yàn)榛瘜W(xué)鍍方法具有這些明顯的優(yōu)越性而使其用途日益廣泛，目前在工業(yè)上已經(jīng)成熟而普遍應(yīng)用的化學(xué)鍍種主要是鎳和銅，尤其是前者。

化學(xué)鍍鎳相比電鍍鎳擁有的優(yōu)勢在于：

（1）用次磷酸鹽或硼化物做還原劑的鍍浴得到的鍍層Ni-P或Ni-B合金，控制磷量得到的Ni-P非晶態(tài)結(jié)構(gòu)鍍層致密、無孔、耐蝕性遠(yuǎn)優(yōu)于電鍍鎳，在某些情況下甚至可以代替不銹鋼使用；

（2）化學(xué)鍍鎳層不僅硬度高，還可以通過熱處理調(diào)整再行提高，故耐磨性良好。所以，在某些工況下甚至可以代替硬鉻使用，更難得的是化學(xué)鍍鎳層兼?zhèn)淞肆己玫哪臀g和耐磨性能；

（3）根據(jù)鍍層中含磷量，可控制為磁性或非磁性；

（4）釬焊性能好；

（5）具有某些特殊的物理化學(xué)性能。

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