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化學(xué)鍍也叫無(wú)電解鍍,是指在一定條件下,水溶液中的金屬離子被還原劑還原,并且沉淀到固態(tài)基體表面的過(guò)程。這一過(guò)程與置換鍍不同,其鍍層是可以不斷增厚,且施鍍金屬本身也具有催化能力。
隨著技術(shù)的發(fā)展,化學(xué)鍍目前也包括多種的類(lèi)型,下面就來(lái)分析一下我們常見(jiàn)的化學(xué)鍍銅與化學(xué)鍍鎳。
在金屬材料上的化學(xué)鍍銅和化學(xué)鍍鎳有許多共同的優(yōu)點(diǎn):如在復(fù)雜的工件上能產(chǎn)生比較均勻的鍍層;在尖銳與凹槽部位不會(huì)產(chǎn)生過(guò)厚的鍍層;鍍層孔隙少;具有特殊的化學(xué)、力學(xué)和磁的性能等。
另外,它們還各自具有其特點(diǎn):化學(xué)鍍銅成本較低,得到的鍍層具有延展性好、結(jié)合強(qiáng)度高、后續(xù)電鍍加厚方便等優(yōu)點(diǎn)。但是化學(xué)鍍銅溶液維護(hù)較困難,穩(wěn)定性差,而且鍍層表面容易出現(xiàn)氧化銅層,這對(duì)后續(xù)電鍍層的結(jié)合有不良的影響,如需要光亮層時(shí),必須加鍍光亮銅。
化學(xué)鍍鎳則可以簡(jiǎn)化電鍍工藝,尤其采用膠體鈀直接活化時(shí)更是如此,化學(xué)鍍鎳層上可直接進(jìn)行光亮鍍鎳加厚。化學(xué)鍍鎳溶液較化學(xué)鍍銅溶液穩(wěn)定,沉積速度快,其缺點(diǎn)是易鈍化,鍍層塑性較銅層差,成本比化學(xué)鍍銅高。