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在化學鍍中，化學鍍銅是十分重要的鍍種，隨著電子工業(yè)的發(fā)展，特別是電子計算機、電子通信設備，以及家用電器的高速發(fā)展，雙面和多層印制電路板的需求量很大，因此化學鍍銅的需求也隨之增加。

從廣義的角度來看，我們祖先很早就知道在鐵表面置換鍍銅。不過，這里要介紹的是現(xiàn)代關于化學鍍銅的歷史。

最早關于化學鍍銅的記述，可能是1887年由法拉第做出的。他將氧化亞銅和橄欖油一起加熱，使氧化亞銅還原，在玻璃上獲得了銅鍍層。

為了尋求比銀鏡法更為廉價的化學處理液，很早就有人研究在堿性條件下以福爾馬林為還原劑的化學鍍銅法，這就是所謂的“沉銅法”。但是由于溶液本身的穩(wěn)定性太差，在很長一段時間內沒有獲得突破，從而使其應用受到阻礙，結果比化學鍍鎳的工業(yè)化要遲一些。

20世紀50年代是電子工業(yè)大發(fā)展的時期，這時對印刷線路板的孔位金屬化提出了實踐的要求，從而刺激了化學鍍銅的研究。到了20世紀60年代，由于塑料電鍍的出現(xiàn)以及孔位金屬化技術的成熟，化學鍍銅終于以工業(yè)化生產規(guī)模的姿態(tài)出現(xiàn)了。

用于工業(yè)化的化學鍍銅工藝分為兩大類。一類是用在塑料電鍍和孔位金屬化場合，鍍層厚度在1μm以下的薄導電性鍍層。這種類型的化學鍍銅液主要是穩(wěn)定性高，便于在生產線上維持穩(wěn)定的生產流程。

另一類是用于印刷線路板加厚或電鑄的化學沉銅液。沉積層的厚度在20～30μm以上。這時對鍍層的厚度和延展性有一定要求，對鍍液的要求是以反應快速為主。鍍液的溫度通常在60～70°C之間，而不是像前一種類型是在常溫下操作。