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高精密 高難度 電鍍技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者
隨著時(shí)代的發(fā)展，電子產(chǎn)品需求日益增多，電子產(chǎn)業(yè)隨著迅速發(fā)展，大量產(chǎn)業(yè)也向著電子產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型，電子器件的需求量也隨著增加。但是，電子產(chǎn)品一個(gè)精密的產(chǎn)品，它的要求是個(gè)非常高的，有一點(diǎn)點(diǎn)偏差就會(huì)致使整個(gè)產(chǎn)品癱瘓甚至燒毀，導(dǎo)致?lián)p失大量不必要的錢財(cái)。那么在電子電鍍行業(yè)中我們應(yīng)該注意哪些問題呢？
電子器件，電子管由玻殼包封，轉(zhuǎn)可伐金屬包封，又轉(zhuǎn)為環(huán)氧材料包封。在這發(fā)展過程中，微電子電鍍與普通電鍍有著不同的加工方法，微電子有如下特點(diǎn)：
1、為了提高可焊性，所以電鍍的是可焊性金屬鍍層。如金、銀、錫鉛合金、錫鈰合金、錫鉍合金等鍍層；
2、微電子器件一般是塑料封裝體，電鍍藥水宜采用性能比較柔和的烷基硫酸體系，盡量少用強(qiáng)酸體系。如硫酸和氟硼酸等；
3、一個(gè)微電子框架上聚集著上千個(gè)管子，為了避免線間短路，控制鍍層厚度和厚度精度是相當(dāng)重要的技術(shù)指標(biāo)。對(duì)鍍層的要求不宜太厚，尤其是鍍層厚度誤差精度的控制上嚴(yán)于五金電鍍；
4、基材一般是銅和鐵錫合金。鐵錫合金（D/B）、焊線（W/B）和塑封后固化的工序中極易氧化鈍態(tài)。所以在電鍍過程中，去氧化工序成了工業(yè)成敗的核心問題；
5、除去塑料封裝過程中產(chǎn)生道德毛刺也是微電子電鍍的特點(diǎn)，普通的五金電鍍是沒有的。
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