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電鑄是在電鑄原型上進行電沉積而獲得電鑄制品的。電鑄原型多數(shù)是陽型，電鑄在其上成型后獲得的是陰模。那么微型電鑄的原型是怎樣的呢?我們在前面提到過微型電鑄實際上是在陰模中成型的電鑄陽型的加工方法。這種方法平常只有在制作某些金屬浮雕類制品時才會用到，但是在微型電鑄中，則是主要的加工方法。由于這些微電鑄制品的最小直徑只有數(shù)十微米，因此，適合用來制作微電鑄母型只有利用已經(jīng)有成熟蝕刻工藝的硅片材料。
利用硅片材料制作微電鑄母型的流程如下。
①鋁掩模和圖形的制作。這是利用傳統(tǒng)硅片加工中的流程進行的母型圖形制作。首先在硅片上蒸發(fā)鋁，并按圖形制成所需要的掩模。制作完成后的硅片止的圖形根據(jù)需要可能會是兩種完全相反的模式。如果所要電鑄的制成品是陰模方式，則掩模保護的就是陽模部分，相反，如果成型的成品是陽模方式，則掩模保護的就是陰模部分。這一工序的關(guān)鍵是讓下道工序可以方便地對基片進行后續(xù)的加工。
②深孔加工出陰模。采用等離子催化的離子掃描蝕刻技術(shù)進行圖形的深孔位加工形成陰模式母型。這一步驟與集成電路中的光刻過程是大同小異的。只不過這里要進行的加工難度比集成電路的加工要大一些。由于這時微型加工技術(shù)所要求的深度大大超過了原來硅片的光刻深度。
③制作阻擋層。在陰模加工完成后，再在陰模母型內(nèi)以物理方法形成阻擋層，通常是沉積鉻或銅。以便再在其上電沉積出作為犧牲層的隔離層，并防止鍍層金屬向模腔內(nèi)的擴散。
④沉積隔離層。在已經(jīng)有阻擋層的模腔內(nèi)，進行作為犧牲層的銅隔離層的電沉積，以保證其后的電鑄鎳或者電鑄鎳合金能從這個層面上生長成鑄型。同時，能在微電鑄加工完成后，使電鑄制品能從母型上順利地脫下來，這樣，模型還可以再重復使用。
⑤電鑄鎳。對完成隔離層的模型進行鎳的電鑄。為了改善電鑄沉積物的物理性能，現(xiàn)在多數(shù)是進行鎳鈷合金的電鑄。
⑥隔離層除去。在電鑄過程完成后，要將隔離層除去，也就是犧牲掉隔離層而使電鑄制品能從作為原型的腔內(nèi)脫出。
⑦取出電鑄制品。在除掉隔離層后，原型模腔與電鑄成型品之間已經(jīng)有了很小的間隙，這樣可以使鎳電鑄層從母型上取下，而母型可以再重復流程③及其后續(xù)的流程，使原型可以重復使用。