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①普通鍍銀
氰化銀 35g/L
光亮劑 適量
氰化鉀 60g/L
溫度 20~25℃
碳酸鉀 15g/L
陰極電流密度 0.5~1.5A/dm2
游離氰化鉀 40h/L
②高速鍍銀
氰化銀 75~110g/L
光亮劑 適量
氰化鉀 90~140g/L
pH值 >12
碳酸鉀 15g/L
溫度 40~50℃
氫氧化鉀 0.3g/L
陰極電流密度 5~10A/dm2
游離氰化鉀 50~90g/L
陰極 移動(dòng)或攪拌
高速鍍銀與普通鍍銀的最大區(qū)別是主鹽的濃度比普通鍍銀高2~3倍。鍍液的溫度也高一些。因此,可以在較大電流密度下工作,從而獲得較厚的鍍層,特別適合于電鑄銀的加工。鍍液的pH值要求保持在12以上,是為了提高鍍液的穩(wěn)定性,同時(shí)對(duì)改善鍍層和陽(yáng)極狀態(tài)都是有利的。
③硫代硫酸鹽鍍銀。硫代硫酸鹽鍍銀所采用的絡(luò)合劑為硫代硫酸鈉或硫代硫酸銨。在鍍液中,銀與硫代硫酸鹽形成陰離子型絡(luò)合物[Ag(S203)2]3-。在亞硫酸鹽的保護(hù)下,鍍液有較高的穩(wěn)定性。
硝酸銀 40g/L
pH值 5
硫代硫酸鈉(銨) 200g/L
溫度 室溫
焦亞硫酸鉀(采用亞硫酸氫鉀也可以) 40g/L
陰極電流密度 0.2~0.3A/dm2
陰、陽(yáng)極面積比 1:(2~3)
在鍍液成分的管理中,保持硝酸銀:焦亞硫酸鉀:硫代硫酸鈉=l:1:5最好。