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我們從電鍍過程中的細節(jié)處理來分析原因與結果。
 
1、 針孔。
針孔是因為鍍件外表吸附著氫氣，遲遲不釋放。使鍍液無法親潤鍍件外表，然后無法電析鍍層。跟著析氫點四周區(qū)域鍍層厚度的添加，析氫點就構成了一個針孔。特點是一個發(fā)亮的圓孔，有時還有一個向上的小尾巴“”。當鍍液中短少潮濕劑并且電流密度偏高時，輕易構成針孔。
 
2、 麻點.
麻點是因為受鍍外表不潔凈，有固體物質吸附，或許鍍液中固體物質懸浮著，當在電場效果下抵達工件外表后，吸附其上，而影響了電析，把這些固體物質嵌入在電鍍層中，構成一個個小凸點(麻點)。特點是上凸，沒有發(fā)亮景象，沒有固定外形?？傊枪ぜK、鍍液臟而形成。
 
3、 氣流條紋。
氣流條紋是因為添加劑過量或陰極電流密渡過高或絡合劑過高而降低了陰極電流效率然后析氫量大。假如那時鍍液活動遲緩，陰極挪動遲緩，氫氣貼著工件外表上升的進程中影響了電析結晶的陳列，構成自下而上一條條氣流條紋。
 
4、 掩鍍(露底)。
掩鍍是因為是工件外表管腳部位的軟性溢料沒有除去，無法在此處進行電析堆積鍍層。電鍍后可見基材，故稱露底(由于軟溢料是半通明的或通明的樹脂成份)。
 
5、 鍍層脆性。
在smd電鍍后切筋成形后，可見在管腳彎處有開裂景象。當鎳層與基體之間開裂，斷定是鎳層脆性。當錫層與鎳層之間開裂，斷定是錫層脆性。形成脆性的緣由多半是添加劑，亮光劑過量，或許是鍍液中無機、有機雜質太多形成。
 
6、 氣袋。
氣袋的形成是由于工件的形狀和積氣條件而形成。氫氣積在“袋中”無法排到鍍液液面。氫氣的存在阻止了電析鍍層。使積累氫氣的部位無鍍層。在電鍍時，只要注意工件的鉤掛方向可以避免氣袋現(xiàn)象。如圖示工件電鍍時，當垂直于鍍槽底鉤掛時，不產生氣袋。當平行于槽底鉤掛時，易產生氣袋。
 
7、 塑封黑體中央開“錫花”。
在黑體上有錫鍍層，這是由于電子管在焊線時，金絲的向上拋物形太高，塑封時金絲外露在黑體表面，錫就鍍在金絲上，像開了一朵花。不是鍍液問題。
 
8、“爬錫”。
在引線與黑體的結合部(根部)有錫層，像爬墻草一樣向黑體上爬，錫層是樹枝狀的疏松鍍層。這是由于鍍前處理中，用銅刷刷洗smd框架，而磨損下來的銅粉嵌入黑體不容易洗掉，成為導電“橋”，電鍍時只要電析金屬搭上“橋”，就延伸，樹枝狀沉積爬開來與其他的銅粉連接，爬錫面積越來越大。
 
9、“須子錫”在引線和黑體的結合部，引線兩側有須子狀錫，在引線正面與黑體結合部有錫焦狀堆錫。這是由于smd框架在用掩鍍法鍍銀時，掩鍍裝置不嚴密，在不需要鍍銀的地方也鍍上了銀。而在塑封時，有部分銀層露在黑體外面。而在鍍前處理時銀層撬起，鍍在銀上的錫就像須子一樣或成堆錫?？朔y層外露是掩鍍銀技術的關鍵之一。
 
10、橘皮狀鍍層。
當基材很粗糙時，或者前處理過程中有過腐蝕現(xiàn)象或者在ni42fe+cu基材在鍍前處理時，有的銅層已除去，而有的區(qū)域銅層還沒有退除，整個表面發(fā)花不平滑。以上情況都可能造成鍍層橘皮狀態(tài)。
 
11、凹穴鍍層。
鍍層表面有疏密不規(guī)則的凹穴(與針孔有別)呈“天花臉”鍍層。
有二種情況可能形成“天花臉”鍍層。

(1)、有的單位用玻璃珠噴射法除去溢料。當噴射的氣壓太高時，玻璃珠的動能慣性把受鍍表面沖擊成一個個的小坑。當鍍層偏薄時，沒有填平凹坑，就成了“天花臉”鍍層。

(2)、基體材料合金金相不均勻，在鍍前處理過程中有選擇性腐蝕現(xiàn)象。(較活潑的金屬先被蝕刻，形成凹穴)。電鍍后沒有填平凹穴，就成“天花臉”鍍層。在鍍前處理時，由于fe比ni活潑，選擇性優(yōu)先蝕刻，形成凹坑。電鍍層平整不了凹坑就成“天花臉”鍍層。同樣，鋅黃銅也有如此現(xiàn)象，若銅-鋅金相不均，鍍前處理時鋅比銅選擇性先腐蝕，使基材呈凹坑，電鍍后呈凹穴鍍層。